一、提升電子產(chǎn)品質(zhì)量
1.精密溫控保障焊接質(zhì)量
工業(yè)烤箱在現(xiàn)代工業(yè)烤箱可實(shí)現(xiàn)±1℃的控溫，確保焊錫膏在佳溫度下完成固化。
溫度波動(dòng)控制在±5℃以內(nèi)可避免電路板虛焊、短路等缺陷
2.惰性氣體保護(hù)技術(shù)
充氮烤箱可將氧含量控制在10ppm以下，防止電子元件高溫氧化
氮?dú)猸h(huán)境使焊接良品率提升至98%以上，顯著降低廢品率
二、優(yōu)化生產(chǎn)效率
1.自動(dòng)化生產(chǎn)集成
多層載物架配合智能傳送系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)式生產(chǎn)，產(chǎn)能提升30%
與MES系統(tǒng)對(duì)接實(shí)現(xiàn)500組工藝參數(shù)的自動(dòng)調(diào)用和追溯
2.工藝整合
單臺(tái)設(shè)備可完成預(yù)熱、固化、回流焊等多道工序
設(shè)計(jì)的無塵烤箱滿足潔凈室標(biāo)準(zhǔn)，避免顆粒污染
三、技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)
1.工藝支持
溫型號(hào)(500℃+)滿足5G通信器件制造需求
快速升降溫技術(shù)(30℃/min)適應(yīng)新型材料處理
2.智能化升級(jí)
AI算法優(yōu)化熱場(chǎng)分布，溫度均勻性達(dá)±2%
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù)，減少意外停機(jī)
四、行業(yè)特定應(yīng)用
1.PCB制造
熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)確保HDI板等精密產(chǎn)品受熱均勻
回流焊工藝中溫度偏差≤±1℃保障焊點(diǎn)可靠性
2.半導(dǎo)體器件
高溫老化測(cè)試驗(yàn)證器件長期可靠性
SMT元件預(yù)熱避免焊接熱沖擊
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冀公網(wǎng)安備 13060202000848號(hào)